11月9日，2024湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行，頭部顆全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU（微控制單元）芯片DF30正式發(fā)布。

　　繼芯擎科技自主研發(fā)、量產(chǎn)國內(nèi)首款7nm高性能車規(guī)級芯片“龍鷹一號”之后，武漢經(jīng)開區(qū)為中國車造“中國芯”，又誕生一個全國“首創(chuàng)”。

　　汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化浪潮催動，車規(guī)級芯片需求暴增，因車而建、因車而興的武漢經(jīng)開區(qū)做好發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的時代“必答題”，拿出“真金白銀”支持科技創(chuàng)新，攜手東風汽車、芯擎科技等企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，破解新能源汽車“缺芯少魂”問題，“把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手里”。

　　2022年5月，造出“英雄車”“功臣車”的東風汽車，聯(lián)合八家高校、企事業(yè)單位組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，融匯政產(chǎn)學研合力攻關(guān)“中國芯”。

　　“聯(lián)合體全流程閉環(huán)研發(fā)DF30芯片，突破了汽車芯片定義、設計、工藝等核心技術(shù)，形成了50項專利，對關(guān)鍵核心技術(shù)實現(xiàn)了自主可控?！睎|風汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎介紹，DF30在極寒、酷暑等嚴苛環(huán)境中通過了295項嚴格測試，具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性。同時，DF30芯片還適配國產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補了國內(nèi)空白。目前，DF30已進入控制系統(tǒng)應用開發(fā)階段。

　　造“中國芯”，民營企業(yè)同樣擔當“主力軍”。

　　就在DF30亮相的同時，武漢經(jīng)開區(qū)孵化培育的獨角獸企業(yè)芯擎科技，正在測試其自主研發(fā)的第二款車規(guī)級芯片——全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”。

　　2021年11月，芯擎科技成功研發(fā)國內(nèi)首款高性能車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”。目前，芯擎科技已量產(chǎn)并累計出貨超40萬片“龍鷹一號”，為20余款新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車裝上“中國芯”。

　　芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱介紹，“星辰一號”的性能、算力等關(guān)鍵指標超越國際頂流，計劃2025年大規(guī)模量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應用。

　　此外，在功率半導體IGBT賽道上，武漢經(jīng)開區(qū)企業(yè)智新科技旗下的智新半導體有限公司，建成華中頭部個功率半導體IGBT產(chǎn)業(yè)化基地，可100%國產(chǎn)化400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊，為新能源汽車裝上自主“蕞強大腦”。

　　目前，智新半導體生產(chǎn)的功率半導體IGBT已廣泛應用于比亞迪及東風旗下嵐圖汽車、猛士科技、東風乘用車、東風商用車等多款車型上。（李金友 鄭奇悅 孫曉飛）

　　11月9日，2024湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行，頭部顆全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU（微控制單元）芯片DF30正式發(fā)布。

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